中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人彭欢、俞鹏已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法令法规和我国证监会及深圳证券买卖一切关规矩，诚笃守信，勤勉尽责，严厉依照依法拟定的事务规矩和职业自律标准出具上市保荐书，并确保所出具文件实在、精确、完好。

　　三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况.............. 27

　　四、关于保荐组织是否存在或许影响公平实行保荐职责景象的阐明.................. 29

　　存储晶圆厂、存储原厂、存储IDM厂 指 全球采纳IDM运营形式进行存储晶圆规划与制作的首要企业，包含三星电子、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠、英特尔等。

　　美光科技 指 美国Micron Technology, Inc.及其部属子公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码MU.O，发行人首要供货商

　　西部数据、西部数据（闪迪） 指 美国Western Digital Corporation及其部属子公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码WDC.O，发行人首要供货商

　　三星、三星电子 指 韩国Samsung Electronics Co., Ltd.及其部属子公司，韩国证券买卖所上市公司，股票代码005930.KS，发行人首要供货商

　　SK海力士 指 韩国SK Hynix Inc.及其部属子公司，韩国证券买卖所上市公司，股票代码000660.KS，发行人首要供货商

　　英特尔 指 美国 Intel Corporation及其部属子公司，存储晶圆全球首要制作商之一

　　慧荣科技 指 台湾慧荣科技股份有限公司（Silicon Motion Technology Inc.）及其部属子公司，美国纳斯达克上市公司，证券代码SIMO，发行人首要供货商

　　华泰电子 指 台湾华泰电子股份有限公司（Orient Semiconductor Electronic, Limited.），台湾证券买卖所上市公司，证券代码发行人首要供货商

　　JEDEC 指 JEDEC固态技能协会，固态及半导体工业界的一个标准化组织，拟定固态电子方面的工业标准

　　本次发行 指 公司拟初次揭露发行不超越 4,200.00万股人民币普通股（A股）并在创业板上市的行为

　　芯片、集成电路、IC 指 集成电路（Integrated Circuit），通称芯片（Chip），是一种微型电子器材或部件。选用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的衔接导线悉数制作在一小块半导体晶片（如硅片或介质基片）指上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的电子器材。

　　半导体存储器、存储芯片、记忆体、Memory 指 具有信息存储功用的半导体元器材，广泛运用于各类电子产品中，是数据或程序的硬件载体。

　　闪存固件、固件 指 Firmware，出厂预设在存储器中，运转在闪存操控器内部的程序代码，担任着存储器中协议处理，数据办理和硬件驱动等中心作业。如SSD固件包含传输协议处理、逻辑办理算法、数据加密和维护、闪存驱动、介质维护、反常处理和设备健康办理等功用，对存储器设备的功用、功用、牢靠性、寿数等要害方针具有重要影响。

　　闪存操控器、闪存主控芯片、主控 指 Flash Memory Controller，一种专用的微型处理器，一般选用高功用低功耗的RISC指令架构运转固件代码进行系统办理和调度，供给专用闪存驱动模块和高速DMA数据通道进行闪存介质的驱动和高速数据传输，其特定的外部接口和协议处理模块担任和主机之间的通讯交互并决议了存储产品的形状和类别。

　　RAM 指 随机存取存储器（Random Access Memory），存储单元的内容可按需随机取出/存入，且存取的速度与存储单元的方位无关。RAM断电时将丢掉存储内容，是易失性存储器， 首要用于短时刻内存储暂时数据。

　　DRAM 指 动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory），RAM的一种，每隔一段时刻要改写充电一次以坚持内部的数据，故称“动态”。

　　闪存、Flash 指 快闪存储器（Flash Memory），是一种非易失性（即断电后存储信息不会丢掉）半导体存储芯片，具有重复读取、擦除、写入的技能特色，归于存储器中的大类产品。

　　eMMC 指 嵌入式多媒体存储器（Embedded Multimedia Card），一种内嵌式存储器标准及根据该标准的产品，首要运用于手机、平板电脑等移动电子终端。

　　UFS 指 通用闪存存储（Universal Flash Storage），是一种内嵌式存储器的标准标准和契合该标准的存储产品。

　　SoC 指 系统级芯片（System On Chip），一般指将微处理器、模仿IP核、数字IP核和存储器等集成于单一芯片的集成电路，一般运用于嵌入式系统。

　　SSD 指 固态硬盘（Solid State Disk），差异于机械磁盘，用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，一般包含操控器（Controller）和存储器（Flash及DRAM），存储单元担任存储数据，操控单元承当数据的读取、写入。

　　LPDDR 指 低功耗双倍数据速率（Low Power DDR），是美国JEDEC协会就低功耗SDRAM产品拟定的职业通行参数标准。

　　晶圆、Wafer 指 经过特定工艺加工、具有特定电路功用的硅半导体集成电路圆片，经切开、封装、测验等工艺后可制成IC制品。

　　集成电路规划、IC规划 指 包含电路功用界说、结构规划、电路规划及仿真、地图规划、制作及验证，以及后续处理进程等流程的集成电路规划进程。

　　集成电路封装 指 把从晶圆上切开下来的集成电路裸片（Die），用导线及多种衔接办法把管脚引到外部接头处，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可运用的芯片制品，以便与其它器材衔接。

　　BGA 指 Ball Grid Array，球栅阵列封装，一种集成电路芯片封装技 术，此技能常用来永久固定如微处理器之类的设备。

　　CP 指 Chip Probing的缩写，也称为晶圆测验或中测，是对晶圆级集成电路的各种功用方针和功用方针的测验。

　　FT 指 Final Test的缩写，也称为芯片制品测验或终测，首要是完结封装后的芯片进行各种功用方针和功用方针的测验

　　ODM 指 Original Design Manufacturer，原始规划制作商，指一家厂商根据另一家厂商的标准和要求，规划和出产产品，受托方具有相应规划才能和技能水平。

　　IDM 指 Integrated Device Manufacturer，笔直整合制作商，代表笔直整合制作形式，指事务规划包含芯片规划、晶圆制作、封装测验等全事务环节的集成电路企业组织形式。

　　AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研讨、开发用于模仿、延伸和扩展人的智能的理论、办法、技能及运用系统的一门新的技能科学。

　　注：本上市保荐书除特别阐明外一切数值保存两位小数，若呈现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因构成。

　　发行人首要从事Flash及DRAM存储器的研制、规划和出售。公司聚集存储产品和运用，构成固件算法开发、存储芯片测验、集成封装规划、存储产品定制等中心竞赛力，供给消费级、工规级、车规级存储器以及职业存储软硬件运用处理方案。公司已构成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，具有职业类存储品牌FORESEE和世界高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛运用于智能手机、智能电视、平板电脑、核算机、通讯设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业操控、轿车电子等职业以及个人移动存储等范畴。

　　公司经过继续产品立异不断进步运营竞赛力。到2021年12月31日，公司获得境内外有用专利438项（境外专利105项），其间发明专利177项，荣获我国专利优异奖2次，软件著作权67项，集成电路布图规划4项。经过不断的技能立异，公司驱动本身规划和价值进步，经过立异封装集成规划和NAND Flash主控芯片定制，成功开发了一体化U盘模块（UDP）和SSD模块（Mini SDP），有用简化产品后端拼装工艺，完结规划化、高质量量产，首先在职业中推广运用，为公司带来事务规划和商场价值。2011年，公司开端自主开发eMMC存储器，2019年开端规划量产工规级、车规级eMMC存储器，在国产eMMC存储器范畴具有商场抢先方位。

　　公司经过多年技能堆集与品牌沉积，凭仗产品质量与技能服务方面的竞赛力，已与华勤技能、闻泰科技、龙旗技能、天珑移动、沃特沃德、中诺通讯、秧苗通讯等职业抢先的整机ODM厂商构成安稳的协作关系，职业类存储器进入传音控股、中兴通讯、烽烟通讯、三星电子、TCL、创维、海尔、海信、小米、字节跳动、萤石网络、石头科技、联想、华硕、清华同方、深服气、奇瑞轿车、长安轿车等职业龙头客户的供给链系统。消费类存储器客户包含京东、亚马逊、沃尔玛、BestBuy、Office Depot、Staples、B&H等闻名零售商。公司曾屡次荣获联想、深服气、中兴通讯、清华同方等客户颁发的“优异供货商”等荣誉称谓。

　　公司凭仗继续技能立异、存储事务规划和商场品牌价值等归纳竞赛优势，与首要存储晶圆原厂、主控芯片厂及封装厂树立了长时刻安稳的协作伙伴关系。在存储晶圆范畴，公司与全球最大的存储晶圆原厂三星电子协作前史超越20年，与全球抢先的存储晶圆原厂美光科技、西部数据（闪迪）亦有超越10年的协作前史，近年来与国内晶圆原厂长江存储、长鑫存储已展开事务协作；在主控芯片范畴，公司根据慧荣科技（SMI）、联芸科技、圆满电子（Marvell）等干流厂商的主控芯片自主开发固件软件，而且深度参与主控芯片架构的定制，以完结高功用、高质量、立异型产品方案；在封装范畴，公司与华泰电子、京元电子、矽品精细、华天科技、深科技等职业抢先的封装厂商密切协作，经过自主规划的集成封装方案（SiP集成封装等）推进产品立异。公司屡次获得三星电子、西部数据（闪迪）、慧荣科技、长江存储等上游原厂颁发的“最佳协作伙伴”等称谓。

　　公司据守“品牌、质量、合规、价值”的运营底线，不断稳固商场方位。根据闪存商场（CFM）发布的2020年eMMC嵌入式存储商场份额排名，公司eMMC产品商场份额位列全球第七名。根据Trend Force发布的2019年全球SSD模组厂自有品牌途径商场出货量排名，公司旗下Lexar品牌SSD出货量位列全球第七名。根据Omdia （IHS Markit）数据，2021年1-9月，Lexar存储卡全球商场份额位列第二名、Lexar闪存盘（U盘）全球商场份额位列第三名。

　　公司聚集存储运用技能研制与立异，积极参与职业标准建造。公司是我国半导体职业协会、信息技能运用立异作业委员会、深圳市商用暗码职业协会等重要职业协会成员，与华为、群联等一起建议树立才智终端存储协会（ITMA），一起推进NM Card全球标准建造。公司亦是多个干流存储器全球标准协会的成员，包含JEDEC协会、SD协会（董事会员）、CF协会（实行会员）、USB协会、PCI-SIG协会、NVMe协会、SATA-IO协会等。

　　发行人经过长时刻技能堆集，现已构成以下与事务严密相关的中心技能，以下中心技能均经过专利或商业秘密等办法予以维护：

　　1 FTL算法 立异开发映射表办理算法（DRAM and DRAM-Less, HMB）、前后台废物收回算法、磨损均衡算法、Data Retention算法、闪存块办理、坏块办理算法、Read Disturb处理算法、Cache与分流算法、后台TRIM算法，经过以上要害算法立异，下降存储设备写扩展，进步介质耐久度，延伸数据保存时刻。 自主研制

　　2 ECC算法 立异开发LDPC纠错算法、BCH纠错算法，经过以上要害算法方面的立异，确保存储设备数据高牢靠性。 自主研制

　　3 QoS算法 支撑端到端的QoS调度算法，下降I/O指令的处理推迟，进步HOST端指令呼应的及时性。 自主研制

　　4 闪存办理 支撑ONFI、Toggle协议，支撑SLC/TLC/QLC各类介质、冷热数据分层、高效的Flash通道QoS办理。 自主研制

　　5 功耗办理固件 具有低功耗形式操控功用的固件，使存储器获得极低休眠功耗并调优Peak Power，下降功耗担负。 自主研制

　　6 功用调优 经过多核核算、使命调度调优技能确保安稳的读写带宽和低推迟呼应，支撑快速发动、固件晋级当即激活。 自主研制

　　7 数据维护 经过端到端、高能效比的数据纠错、反常掉电康复等数据维护代码完结数据高牢靠性。 自主研制

　　8 数据安全技能 支撑TCG协议，数据加密，现场固件安全晋级，支撑Secure Boot，端口维护，密钥晋级。 自主研制

　　9 在线晋级、修正技能 经过固件使存储器运用于客户环境后能够经过客户系统运用晋级/修正器材功用，无需拆片晋级/修正，削减对客户运用的影响。 自主研制

　　10 IDA技能 经过固件处理烧录客户数据后SMT贴片高温或许对数据的损坏，确保客户数据在高温过炉下的安全性。 自主研制

　　11 FBA技能 经过独立开发的固件代码，完结闲暇时收拾冗余数据并主动检测闲暇块数量，运用闲暇块高速形式完结系统数据加快。 自主研制

　　12 数据主动改写技能 经过固件主动检测已写入数据的安全边沿，主动改写防备数据犯错，削减数据犯错带来的数据丢掉。 自主研制

　　13 预替换办理技能 经过固件动态检测数据安稳情况，针对不安稳块提早用安稳块进行替换，防备数据丢掉。 自主研制

　　14 数据紧缩技能 经过固件，将接纳的数据主动紧缩后写入，削减空间占用，进步存储功用。 自主研制

　　15 反常掉电维护技能 反常断电时，经过固件最大极限地确保用户已写入数据的安全性和完好性。 自主研制

　　16 SMART技能 主动为检测存储器运转情况并向用户系统传输，运用户可实时掌握产品内部情况，以确认是否需求保养，用户可定制需求监控的参数。 自主研制

　　17 加密穿透 经过固件，在系统对器材数据有加密写入的环境下，如Android7.0以上，完结特定的运用与器材进行原始的数据交互。 自主研制

　　18 AO才智接口 供给主动与Host系统交互的接口，由Host操控NAND严重办理环节的发动机会等操作。 自主研制

　　19 PLP技能 经过固件完结断电延时维护，即使是反常断电也能确保最终一笔传输完结的数据完好正确的写入，进步系统安全性。 自主研制

　　20 日志办理技能 经过固件完结实时记载器材运转进程，构成器材运转的“黑匣子”，在用户敞开联网的情况下公司可长途剖析器材情况，供给技能支撑。 自主研制

　　22 数据智能分组 经过固件办理将需求操作的数据方位在同一时刻分配到不同的物理接口上，完结并行操作。 自主研制

　　23 废物数据收回技能 经过对存储设备中的废物数据进行盯梢和计算，根据当时设备运用情况和用户的行为剖析智能选择最优的废物数据收回方案，选择在适宜的机会进行分时收回或许后台闲时收回，确保设备作业情况的读写并发功用和安稳性，削减因为废物数据收回的系统开支对用户体会发生的负面影响。 自主研制

　　24 存储设备功用优化技能 经过将底层存储介质操作指令重排序，使存储介质阵列时刻坚持在最高效情况，比照传统办法在随机读取形式下底层存储介质并行作业功率得到了很大进步，一起产品的随机读取功用也得到相应进步。 自主研制

　　25 页对齐技能 经过算法在写入数据时对页映射表进行修正，能够有用削减在数据写入进程中因闪存页不对齐而构成的频频的数据搬移操作，进步写入功率。 自主研制

　　26 闪存均衡磨损技能 该技能经过考虑每一笔数据的冷热信息作为算法的输入，根据权重选择哪些数据需求交流，能坚持闪存的每一个块的磨损都操控在必定的差异内，且不带来冗余的磨损。 自主研制

　　27 移动硬盘加密技能 本技能经过对加密和鉴权端进行别离保存，杜绝了经过猜想或许暴力破解DEK（数据加密密钥），然后破解用户加密数据的或许性，也处理了数字暗码简略丢失、指纹暗码简略被拷贝等危险。 自主研制

　　28 闪存纠错技能 本技能在现有LDPC纠错技能的根底上，读取至少三次的硬数据，将至少三次的硬数据组合代替硬数据与闪存内部经过指令生成的软数据组合，根据组合后的数据进行处理得到的LLR的值进行纠错，然后可进步LDPC的纠错才能，然后确保闪存数据存储的牢靠与安全，并可延伸数据的保存时刻。 自主研制

　　29 存储设备安稳运转技能 本技能在存储设备复位时，对存储设备的上电情况进行检测并对应调整功耗，使存储设备的需求电压与主机的供电电压到达新的平衡，有用避免因为供电缺乏而构成的存储设备继续复位，进步存储设备的安稳性。 自主研制

　　30 SiP2.5D/3D封装规划技能 （1）高速SiP（DDR4+UFS）芯片封装规划和标准拟定，构成完好的封装方案； （2）将Flip Chip bumping技能运用到UFS和DDR4上，有用进步产品读写速度； （3）在uSD产品上成功引入了RDL（Re-Distribution Layer）技能，将打线Pad从X方向引到Y方向，处理焊线方位不行问题。 自主研制

　　32 主动化研制验证技能 自主开发LVTS主动化研制验证系统，验证产品协议标准行为。 自主研制

　　33 Flash芯片失效剖析技能 对各种资源的Flash颗粒进行失效剖析。经过多年的团队技能堆集，专业的剖析设备，自主开发的存储芯片测验算法，对各种不良颗粒进行剖析，找出失效根本原因，在芯片前期规划阶段对芯片进行全方位评价，进步产品良率。 自主研制

　　34 测验硬件规划技能 （1）自主规划测验板，完结SiP封装芯片内eMMC和LPDDR一起测验，削减50%测验时刻； （2）自主研制可完结0~125℃线性升温的Socket，改进作业功率一起下降运营本钱。 自主研制

　　35 Flash芯片测验技能 经过自主开发的Flash芯片测验系统，可对NAND Flash全系列产品进行功用评价和失效剖析。 （1）系统支撑各种Flash接口协议，作业频率/作业电压可自主调整； （2）可对产品进行完好的FT测验、电气功用测验，电流测验精度到达0.1uA等级； （3）测验系统支撑手艺测验、机台测验、以及分布式网络，能够对测验效果进行计算，日志搜集，具有主动化测验才能，有用进步测验功率，下降本钱。 自主研制

　　36 LPDDR芯片测验技能 经过将待测存储芯片切换至深度睡觉形式后，运用高精度电流丈量技能，对其进行电流等各项电气参数进行测验，能有用测出一些惯例办法无法测出的问题，例如芯片非要害电路微破损、数据坚持才能反常的情况，进步产品质量。 自主研制

　　37 高速电路规划和仿真技能 在DDR、UFS、eMCP、SSD等存储产品板材功用剖析、PCB规划完结、PDN电源完好性仿真、SI信号仿真及高速信号验证等高速信号规划、剖析才能，能有用的完结电路中高速信号的规划及验证作业，确保产品的要害方针具有杰出的竞赛力。 自主研制

　　38 仿线）测验高速DDR（DDR4/LPDDR4）和 NAND Flash（UFS/eUFS）的信号完好性； （2）SiP封装散热仿线）针对杂乱的封装叠构进行模流、机械应力和翘曲仿真，经过仿真，模仿存储器作业场景，查验潜在毛病点，进步产品质量。 自主研制

　　39 DRAM测验技能 经过预存的测验程序对DRAM晶元完结功用测验，能最大功率的将不良品选择出来，测验本钱低，测验功率高。 自主研制

　　40 U盘脱机检测技能 本技能供给一种脱机快速检测U盘功用设备测验设备，不必运用电脑，只需供电，就能够对U盘设备在不同作业情况下其健康情况参数的丈量，可完结对U盘设备的快速检测。本技能可简化存储设备的测验进程，完结快速上盘快速检测U盘作业情况下的特性参数，进步了测验的功率，一起经过模块化的规划完结了重复运用，下降了测验本钱。 自主研制

　　41 测验座寿数监控技能 本技能在测验座中装备计数设备，合作寿数监控算法，能够对测验座的运用寿数进行监控，以便利进行及时的替换或许停用，便利快捷，十分合适运用于主动化工厂。 自主研制

　　42 高低温老化测验技能 本技能供给一种新的老化测验设备及加热组件，经过设置与操控板电衔接的发热件，以及能够与发热件进行热传导的传热件，能够运用传热件抵招待测芯片以对待测芯片进行加热，比较于现有的高温老化测验设备，本技能供给的加热组件能够很好的与现有的常温测验用底座兼容，然后能够节约本钱，一起进步待测芯片的检测功率。 自主研制

　　44 私有云存储方案 独立开发私有云存储设备、云办理途径及终端软件，为用户供给安全、牢靠的私有数据存储服务，经过相片、视频进行AI处理，供给的人脸辨认、场景辨认等智能服务。 （1）树立云途径对私有云存储设备进行云端办理，确保不管用户身在何处，都能够安全，牢靠地拜访私有数据； （2）开发iOS、安卓、Windows、Mac、Web、TV在内多终端软件，让用户简略安全地完结备份、同步、办理、共享和协作私有数据。 自主研制

　　45 板级电路及PCB规划技能 在DDR、UFS、eMCP、ePoP、SSD等存储产品堆集了PCB产品化规划及可量产规划技能。 自主研制

　　46 Micro UDP技能 该技能方案选用系统级封装技能，将主控晶粒、闪存晶粒以及一些电容电阻等一切电路元件封装在U盘芯片内部，防尘防水防轰动，产品牢靠性高，且出产工序简略，只需求一个加工厂，出产物料的运送本钱低，且能够大大节约出产的人工本钱和时刻本钱，出产交期缩短。 自主研制

　　47 Mini SDP技能 一体化封装规划的SSD模块，内部集成NAND Flash芯片、主控芯片、电源芯片、复位芯片、晶振时钟芯片等首要部件，打破了传统SSD的尺度束缚，进步产品安稳性，且能够快速完结SSD的规划化出产。 自主研制

　　50 数据重写技能 该技能在数据读取进程中，对读取的数据进行纠错，对错误率大于必定阈值的数据进行重写，进步了闪存数据存储的安稳性 自主研制

　　51 SLC NAND Flash 芯片规划 2xnm/40nm制程512Mbit-4Gbit SLC NAND Flash存储芯片规划。公司SLC NAND Flash已进入出产验证及规划验证阶段的三款芯片擦写寿数均能够安稳坚持10万次以上，要点面向轿车电子、工业运用等范畴；在SLC NAND Flash芯片规划中集成多种接口，一起兼容PPI及SPI接口，而无需外挂主控芯片；集成多种高效BIST测验方案与电路，与自主测验设备合作。 自主研制

　　3 FORESEE：2021我国才智城市建造引荐品牌 数字信息安防工业技能立异战略联盟 2021年

　　7 车规级eMMC存储芯片：2020年度轿车电子科学技能将杰出立异产品奖 深圳市轿车电子职业协会 2021年

　　21 2011我国RFID职业十大最有影响力立异产品 世界物联网买卖与运用促进会 2012年

　　序号 对应的产品类别 研制的中心技能称号 地点研制阶段 拟完结的方针 预算金额 2021年已投入金额

　　1 UFS UFSV2.2嵌入式存储器开发 验证阶段 结合新开发的FW算法，以开发一款安稳牢靠、高功用的UFS途径，用于后续产品开发，完结量产 300.00 267.39

　　4 系统存储-个人云产品 Cloud个人云系统 验证阶段 根据固态存储的个人云+随身存储设备，供给备份、存储、共享功用，能够完结全球长途拜访，支撑Android/iOS/Windows/Mac/TV/Web全途径拜访 200.00 127.83

　　6 FDIMM测验机台 自研DDR5测验途径（定制主板&自研软件） 测验阶段 针对DDR5产品开发测验途径，完结对DDR5产品的高速、牢靠测验 1,200.00 1,288.51

　　8 UFS UFS测验系统 研制实行阶段 用于UFS兼容性、安稳性、牢靠性验证，全方位进步产质量量，具有主动化测验水准 500.00 471.27

　　9 Flash运用产品 研制测验 验证阶段 导入主动化分布式系统测验，针对SD/SSD产品，代替测验电脑的低功耗测验途径 1,700.00 1,518.61

　　11 U-DIMM测验机台 U-DIMM主动化测验机台，可无人值守，运营本钱低 验证阶段 可无人值守的主动化U-DIMM测验机台，频率3200Mbps，能定位毛病颗粒方位，完结高功用、低本钱的出产测验 450.00 385.74

　　17 UFS UFS 3.1嵌入式芯片SiP封装规划 技能开发阶段 针对UFS 3.1产品量产方针，开发封装规划方案以及有针对性地进行研制测验 3,000.00 2,544.94

　　公司产品的首要原材料为存储晶圆。存储晶圆制作归于本钱密集型和技能密集型的高壁垒职业，本钱投入大，技能门槛高，规划效应显着，上述特色导致全球存储晶圆供给会集度较高。根据Omdia（IHS Markit）计算，2020年三星电子、铠侠、西部数据、SK海力士、美光科技、英特尔在全球NAND Flash商场份额（以出售额计）约为98.69%，三星电子、SK海力士、美光科技在全球DRAM商场份额（以出售额计）约为94.51%。我国相关工业起步较晚，存储晶圆首要收买自韩国、美国及日本厂商，虽然近年来在我国半导体工业方针和本钱支撑下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技能和产能方面完结了实质性打破，但商场份额仍相对较小。

　　存储晶圆职业较高的职业会集度且首要由境外厂商供给的特色，使得公司供货商相对会集且境外收买占比较高。陈说期各期，公司向前五大供货商的收买占比算计分别为70.37%、71.96%和71.59%，境外收买占比分别为93.38%、87.61%和88.06%。

　　未来，若受自然灾害、严重事故等突发事件影响，存储晶圆等首要原材料呈现供给缺少，或受地缘政治改动、买卖冲突、进出口及关税方针、协作关系改动等要素影响，公司出产所需的存储晶圆等首要原材料或许无法获得及时、足够的供给，极点情况下或许发生断供，然后影响公司出产供给的安稳，或许对公司出产运营发生严重晦气影响。

　　公司产品的首要原材料为存储晶圆，陈说期各期，存储晶圆本钱占公司主营事务本钱的份额分别为75.57%、79.76%和79.02%，存储晶圆和存储产品商场价格改动对公司毛利率影响较大。

　　存储通用标准产品一般具有揭露商场参考价格，商场价格传导机制顺畅，存储产品的出售价格改动趋势一般与存储晶圆的收买价格改动趋势共同。但因为产品出售单价受出售时点商场价格影响，而单位本钱受收买时点商场价格影响，两者之间存在出产、出售周期距离，产品单位本钱的改动滞后于产品出售单价的改动，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格动摇而动摇。在其他条件不变的情况下，在商场价格上升阶段，出售单价先于单位本钱上升，毛利率一般呈上升趋势；在商场价格下降阶段，出售单价先于单位本钱下降，毛利率一般呈下降趋势；在商场价格安稳或动摇阶段，出售单价与单位本钱改动差异较小，毛利率一般较为安稳。因而，受陈说期内存储晶圆商场价格动摇影响，因晶圆收买与产品出售之间存在周期距离，公司毛利率存在必定动摇。

　　在此布景下，未来若存储晶圆商场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有用传导，导致公司产品出售价格未能同步上升；或存储晶圆商场价格大幅跌落，因为收买出产需求必定的时刻周期，产品出售价格跌落先于本钱下降，将导致公司或许无法彻底消化晶圆价格动摇带来的影响，则公司存在毛利率动摇或下降的危险，然后对公司的运营成绩和盈余才能发生晦气影响。

　　陈说期各期，公司主营事务毛利率分别为10.71%、11.97%和19.97%，呈上升趋势，公司产品毛利率改动受产品结构、上游原材料供给情况、存储商场需求动摇、商场竞赛格式改动等要素归纳影响。2021年下半年，存储晶圆的收买价格和存储产品的出售价格均在上半年较快上涨后有所回落，而公司存货周转天数在3-4个月左右，受收买、出售周期距离影响，公司产品出售本钱的改动具有滞后性，导致在商场价格下降的进程中，公司2021年第四季度毛利率有所回落，第四季度毛利率为15.67%，较2021年前三季度下降5.46%。

　　未来若公司产品结构不能继续优化、存储晶圆供给或存储商场需求大幅动摇、商场竞赛日趋剧烈、产品商场价格大幅下降等，公司将面对毛利率动摇或下降的危险。

　　根据存储工业链和职业特征，公司在境外我国香港、我国台湾、美国、欧洲、日本等地树立有分支组织，构成全球化运营布局，原材料收买、封测加工和产品出售活动首要发生于境外。

　　在收买环节，公司产品的首要原材料包含存储晶圆和主控芯片，存储晶圆首要由三星电子、美光科技、西部数据、SK海力士等境外厂商供给，主控芯片首要供货商包含境外的慧荣科技、圆满电子等，一起首要托付华泰电子、京元电子等境外封测拼装厂商进行加工，上述职业特色使得公司境外收买占比较高，陈说期各期公司境外收买占比分别为93.38%、87.61%和88.06%。

　　在出售环节，考虑到商业环境、物流、买卖习气、税收和外汇结算等要素，香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的出售活动首要发生于以我国香港为主的境外区域，陈说期各期，公司境外出售占比分别为85.19%、84.74%和81.95%。

　　因而，公司首要原材料收买、封测加工和产品出售的境外占比较高，在境外展开事务需求恪守地点国家或区域的法令法规。未来，若事务地点国家或区域的政治经济形势、工业方针、法令法规等发生严重晦气改动，将或许给公司的境外运营事务带来严重晦气影响。

　　2017年以来，全球经济面对首要经济体买卖方针改动、世界买卖维护主义昂首、部分经济环境恶化以及地缘政治局势严重的情况，全球买卖方针呈现出较强的不确认性，公司事务运营或许面对买卖冲突，尤其是中美买卖冲突危险。

　　陈说期各期，公司境外出售占比分别为85.19%、84.74%和81.95%，境外收买占比分别为93.38%、87.61%和88.06%。未来假如世界政治、经济、法令及其他方针等要素发生晦气改动，世界买卖冲突加重，地缘政治局势严重呈现新的晦气改动，使得供货商供货、客户收买遭到束缚，或公司出售遭到束缚，则或许会对公司事务运营，尤其是存储晶圆等原材料收买发生晦气影响，然后对公司未来的运营成绩发生晦气影响。

　　陈说期各期末，公司存货账面价值分别为182,541.70万元、224,600.60万元和359,246.30万元，占流动财物的份额分别为52.53%、52.24%和72.39%，公司期末存货规划较大，且或许跟着公司运营规划的扩展而进一步添加。公司每年根据存货的可变现净值低于本钱的金额计提相应的贬价预备，因为公司产品毛利率相对较低而存货规划较大，未来假如商场供需发生较大晦气改动、原材料价格大幅动摇、产品商场价格及毛利率大幅跌落、技能迭代导致产品需求下降或被筛选，公司将面对存货贬价丢失的危险，然后对公司财政情况及运营效果带来晦气影响。

　　陈说期各期，公司运营收入分别为 572,053.03 万元、727,590.41万元和974,881.67万元，扣除非经常性损益前后孰低的归归于母公司股东的净赢利分别为11,024.50万元、27,623.89万元和92,836.87万元，出售规划和盈余才能坚持继续安稳添加。若未来呈现微观经济不景气、商场竞赛加重、商场价格下降、原材料供给缺少、买卖冲突加重、委外加工危险或海外运营合规危险等，将或许导致公司成绩下滑乃至亏本的危险。

　　公司首要聚集半导体存储运用产品的研制规划与品牌运营，在出产环节首要选用委外加工形式，收买存储晶圆和主控芯片等原材料后，经过委外办法进行产品出产进程所需的封装测验、拼装加工等。

　　公司首要供货商包含存储晶圆原厂、主控芯片厂商和封测拼装厂商，存储晶圆首要由三星电子、美光科技、西部数据、SK海力士等存储晶圆原厂供给，主控芯片首要供货商包含境外的慧荣科技、圆满电子等，一起首要托付华泰电子、京元电子等境外封测拼装厂商进行加工。

　　陈说期内，公司供货商相对会集且境外收买占比较高。陈说期各期，公司向前五大供货商的收买占比算计分别为70.37%、71.96%和71.59%，境外收买占比分别为93.38%、87.61%和88.06%。

　　未来，若公司首要供货商或其地点存储晶圆、主控芯片、封测拼装职业的运营情况发生晦气改动，或受自然灾害、严重事故等突发事件影响，或受地缘政治改动、买卖冲突、进出口及关税方针、公司与首要供货商协作关系改动等要素影响，或主控芯片供给继续受全球晶圆代工产能紧缺影响，公司或许面对规划受限的危险，出产所需的原材料、封测拼装收买或许无法获得及时、足够的供给，极点情况下或许发生断供，然后对公司出产运营发生严重晦气影响。

　　陈说期各期，公司运营活动发生的现金流量净额分别为-17,278.35万元、42,444.21万元和-81,124.98万元，运营活动现金流量净额较低，且呈现净流入与净流出动摇的景象，首要系跟着事务快速添加，公司存货规划继续添加，一起受收买季节性动摇影响，期末应付账款规划存在必定动摇。

　　存货添加较快是2019年度、2021年度公司运营活动发生的现金流净流出的首要原因。为确保事务快速添加阶段首要原材料供给的安稳性、及时满意客户的供货需求，公司需求相对足够的库存备货。陈说期各期末，公司存货账面价值分别为182,541.70万元、224,600.60万元和359,246.30万元，跟着出产运营规划的扩展呈逐年添加趋势。

　　此外，受收买季节性动摇影响，2020年底公司应付账款规划较大而2021年底有所下降，陈说期各期末，公司应付账款分别为46,645.36万元、91,367.25万元和69,356.67万元。应付账款的动摇使得2020年度、2021年度公司运营活动现金流量净额存在必定动摇。

　　若未来公司运营活动现金流量情况无法改进，或受收买季节性动摇等要素影响而存在必定动摇，且公司不能经过其他途径及时筹集资金，公司将面对必定的资金缺少压力，使原材料收买规划受限，对出产运营活动发生晦气影响。

　　2020年度、2021年度，公司归归于母公司股东的净赢利分别为 27,623.89万元和101,304.40万元，其间，因转让得一微电子部分股权奉献的相关税后收益分别为9,063.09万元和5,902.32万元，若除掉转让得一微电子股权的影响，2020年、2021年度归归于母公司股东的净赢利分别为18,560.80万元和95,402.08万元，2020年度股权转让发生的大额出资收益对当年运营成绩具有较大影响。上述股权转让收益系一次性、偶尔所得，不具有可继续性，对公司运营成绩不会发生继续影响。一起，公司仍持有部分得一微电子股权，若未来得一微电子公允价值发生大幅下降，公司将会发生出资亏本，对净赢利发生晦气影响。

　　公司首要聚集半导体存储运用产品的研制规划与品牌运营，在出产环节首要选用委外加工形式，收买存储晶圆和主控芯片等原材料后，经过委外办法进行产品出产进程所需的封装测验、拼装加工等。考虑到工业链的老练水平缓产能供给的安稳性，陈说期内公司首要托付境外封测拼装厂商进行加工，委外加工供货商会集度较高且境外委外加工占比较高。陈说期各期，公司向前五大委外加工供货商的收买占比算计分别为88.15%、85.68%和85.14%，境外委外加工占比分别为78.27%、66.89%和65.94%。

　　未来，若公司首要委外加工供货商的运营情况或公司与其协作关系发生晦气改动，或受地缘政治改动、买卖冲突、进出口及关税方针等要素影响，或许导致公司供货严重乃至断供、产能受限或许收买本钱添加，将对公司的日常运营和盈余才能构成严重晦气影响。

　　2020年头以来，新式冠状病毒肺炎疫情连续在我国和全球规划迸发，对我国及全球都构成严重影响。因阻隔办法、交通管制等防疫管控办法，发行人的收买、出产和出售等环节在短期内均遭到了必定程度的影响。虽然国内疫情已根本得到操控，但境外疫情仍在延伸。未来假如国内疫情发生晦气改动或国外疫情继续延伸并传导至相关工业，或许在后续运营中再次遇到严重公共卫生危机或自然灾害，则或许对公司的出产运营及运营成绩构成晦气影响。

　　公司地点存储职业的技能迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原厂技能不断晋级迭代，下流存储运用需求也在不断丰富和进步，继续进行技能立异、研制新产品是公司在商场中坚持竞赛优势的重要手法。技能立异本身存在必定的不确认性，一起技能立异的产品化和商场化相同存在不确认性。未来假如公司技能立异和产品晋级迭代的进展跟不上职业展开，不能及时精确地掌握商场需求和技能趋势，研制出具有商业价值、契合商场需求的新产品，或许因为研制进程中的不确认要素而导致技能开发失利或研制效果无法工业化，公司将面对研制失利、产品类型及技能道路被代替或筛选的危险，然后对公司的竞赛力和继续盈余才能发生晦气影响。

　　公司经过多年的自主研制，堆集了一批中心的技能效果和常识产权，并树立了中心技能相关的内操控度。未来假如公司中心技能相关内操控度得不到有用实行，或许呈现严重忽略、歹意勾结、作弊等情况而导致中心技能走漏，将或许危害公司的中心竞赛力，并对公司出产运营构成晦气影响。

　　发行人地点的存储职业归于典型的技能密集型职业，具有较高的技能门槛，技能研制人员是公司不断进行技能立异、坚持中心竞赛力的根底。跟着职业规划的不断添加，业界企业对技能研制人员的需求量较大，优异人才的抢夺日益剧烈。一起，跟着公司事务规划的进一步扩展和未来募投项意图稳步施行，公司对高素质技能研制人才的需求还将继续添加。假如公司要害技能研制人员丢失或许不能及时引入所需人才，将对公司事务构成晦气影响。

　　因为公司地点存储职业归于常识密集型工业，具有技能杂乱、专业性强和技能迭代快速的特色，且公司在全球多地展开事务，面对杂乱多变的常识产权监管环境。若公司在运用相关技能、外观、商标展开运营活动时，未能充沛意识到其他主体的在先权力，或其他主体盗用或冒用发行人的商业秘密或常识产权，则或许导致常识产权胶葛或法令诉讼等程序，对发行人的运营活动构成晦气影响。

　　半导体存储器作为电子系统的根本组成部分，是现代信息工业运用最为广泛的电子器材之一，下流运用范畴十分广泛，职业展开与微观经济环境休戚相关，职业需求受微观经济景气量的影响较大。若微观经济景气量下降、职业需求疲软，将对公司的收入和赢利发生晦气影响。

　　集成电路工业是电子信息工业的中心，影响着社会信息化进程，因而遭到各国政府的大力支撑。存储器归于集成电路职业重要分支，近年来政府部分出台了一系列办法大力支撑信息技能自主可控展开，掌握立异与展开的主动权，为职业展开供给了有利的方针环境的一起，也为国内存储企业供给了商场机会。未来，若国家有关方针支撑力度削弱或许发生晦气改动，或许会对发行人运营规划添加带来晦气影响。

　　存储职业产品及技能更新换代速度快、用户需求和商场竞赛情况也在不断演化，商场竞赛剧烈。一方面，公司在本钱实力、品牌影响力、运营规划、技能储备等方面与世界抢先企业仍存在距离；另一方面，公司还面对职业新进入者或许选用的同质化、低价格竞赛。若公司新产品的研制及商场推广不能及时满意商场动态改动，或继续坚持并增强本身竞赛力，公司或许面对商场竞赛加重的危险，对公司出产运营构成晦气影响。

　　公司收买美光科技旗下Lexar商标等财物的买卖于2018年获得美国CFIUS附条件赞同，公司负有Lexar品牌在美国产品售后服务信息维护、商标特别标识、产品束缚等方面的职责，并须延聘独立审计组织定时向CFIUS陈说合规情况。因为上述事项触及Lexar品牌在美国日常运营、特别是售后服务方面的多个环节，公司须熟知美国司法系统并树立完善、有用的合规操控系统。若公司未能合规实行上述事项触及的合规职责，则或许被美国政府采纳相应的法令行动，使Lexar品牌在美国的运营活动遭到晦气影响。

　　经过20余年的展开，公司在境内的深圳、中山、上海、北京、重庆等地，境外我国香港、我国台湾、美国、欧洲、日本等地树立有分支组织，构成全球化运营布局。跟着全球化运营规划的扩展，对公司组织办理水平的要求也不断进步。假如公司不能紧跟事务展开脚步，进步运营办理才能，将会限制并影响公司事务的继续展开空间并堆集运营危险。

　　元和61,564.49万元，占流动财物的份额分别为11.77%、8.96%和12.41%。假如微观经济环境、客户信誉情况等情况发生改动，公司存在应收账款不能够及时收回的危险，然后对公司运营成绩发生晦气影响。

　　公司首要聚集半导体存储运用产品的研制规划与品牌运营等高价值环节，在出产环节首要选用委外加工形式。在委外加工的出产形式下，公司产质量量和交期受上游专业代工厂商（封装、测验、贴片等环节）的办理才能、工艺技能水平、交货时刻、出产才能等影响较大，或许存在因委外加工厂商出产办理欠安、产能缺乏等问题，导致公司产品存在质量下降、交货延误的危险，然后对公司的运营构成晦气影响。

　　公司产品的出口事务享用免、抵、退的增值税方针。陈说期内，公司享用的出口退税率为17%、16%或13%。若未来我国关于出口退税的相关方针或许公司出口产品的退税率发生晦气改动，将对公司的出产运营构成晦气影响。

　　陈说期内，公司境外出售占比分别为85.19%、84.74%和81.95%，境外收买占比分别为93.38%、87.61%和88.06%，公司境外出售与收买规划金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料收买首要以美元计价和结算，人民币的汇率改动对公司的运营成绩具有必定影响。陈说期各期，公司汇兑收益分别为28.05万元、335.66万元和-1,148.62万元，占当期赢利总额的份额分别为0.19%、0.99%和-0.97%。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响发生较大起伏动摇，公司或许面对必定的汇率动摇危险，然后对公司运营成绩发生晦气影响。

　　根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法施行法令》《关于进步研讨开发费用税前加计扣除份额的告诉》等有关规矩，陈说期内公司享用必定的高新技能企业优惠所得税率、研制费用加计扣除等税收优惠方针。假如国家上述税收优惠方针发生改动，或许公司不再具有享用相应税收优惠的资质，则公司或许面对因税收优惠撤销或削减而下降盈余的危险，然后对公司未来运营成绩发生必定晦气影响。

　　本次发行拟征集资金15.00亿元，首要出资于江波龙中山存储工业园二期建造项目、企业级及工规级存储器研制项目和补偿流动资金项目。上述征集资金出资项目是公司在归纳判别职业展开趋势、结合本身展开需求作出的，可是若呈现募投项目技能开发进展不达预期或遭受技能瓶颈，将对募投项意图施行构成晦气影响。一起，若商场环境骤变或职业竞赛加重，导致募投项目完结后实践运营情况无法到达预期，将或许给征集资金出资项意图预期效益带来较大影响，然后影响公司的运营成绩。

　　根据征集资金运用方案，本次征集资金出资项目建成后将新增很多固定财物、无形财物，年新增折旧摊销等金额较大。因为征集资金出资项目出资效益的表现需求必定的时刻和进程，若征集资金出资项目不能较快发生效益以补偿新增折旧摊销费用，则本次募投项意图投建短期内将在必定程度上对公司净赢利和净财物收益率发生晦气影响。

　　假如本公司本次发行顺畅经过深圳证券买卖所审理并获得证监会注册批复文件，即发动发行作业。公司将选用网下对询价方针询价配售和网上向契合条件的社会公众出资者定价发行相结合的办法或我国证监会及深交所认可的其他办法进行发行。可是股票揭露发行是商场化的经济行为，若本次发行呈现《深圳证券买卖所创业板股票发行与承销施行办法》中规矩的间断发行或停止发行的景象，或许导致本次发行失利的危险。

　　发行办法 选用网下对出资者询价配售和网上向社会公众出资者定价发行相结合的办法或证券监管部分认可的其他办法（包含但不限于向战略出资者配售股票）

　　发行方针 契合国家法令法规和监管组织规矩的询价方针和在深圳证券买卖所开设人民币普通股（A股）股票账户的合格出资者（国家法令、法规和标准性文件阻止的认购者在外）

　　彭欢先生：保荐代表人，办理学硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会总监，曾掌管或参与的项目有：天汽模、章源钨业、劲胜智能、木林森、科达利、光莆股份、瑞华泰、迪阿股份等IPO项目；诺普信、南京熊猫、拓日新能、泛海控股、正海磁材、凯中精细等非揭露发行项目；崇达技能2017年可转债、崇达技能2019年可转债发行项目；南京熊猫、奋达科技严重财物重组项目。彭欢先生作为保荐代表人现在尽职引荐的项目有：崇达技能股份有限公司非揭露发行股票项目。在保荐事务执业进程中严厉恪守《证券发行上市保荐事务办理办法》等相关规矩，执业记载杰出。

　　俞鹏先生：保荐代表人，办理学硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会副总裁，曾掌管或参与的项目有：科兴制药、中航泰达精选层、三旺通讯、中金辐照、瑞华泰等IPO项目；维格娜丝可转债、崇达技能可转债、凯中精细非揭露、财通证券可转债等再融资项目，凯中精细现金收买及部分拟上市企业的改制、教导和尽调作业。俞鹏先生作为保荐代表人现在尽职引荐的项目有：无。在保荐事务执业进程中严厉恪守《证券发行上市保荐事务办理办法》等相关规矩，执业记载杰出。

　　本次证券发行项目组其他成员包含盛芸阳、于宁、付天钰、邱荣辉、谭永丰、林建山、尚承阳、李杰锋、陆楠。

　　盛芸阳女士：保荐代表人，办理学硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会高档副总裁，曾掌管或参与的项目有：东方精工、光莆股份、三旺通讯、瑞华泰等IPO项目；苏交科2015年非揭露发行、苏交科2017年非揭露发行、拓日新能非揭露发行、光莆股份非揭露发行项目、凯中精细非揭露发行项目；维格娜丝可转债、香雪制药配股、彩日子私募债项目。

　　于宁先生：保荐代表人，经济学硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会高档司理，曾掌管或参与的项目有：易尚展现再融资项目等。

　　付天钰先生：金融硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会司理，曾掌管或参与的项目有：崇达技能可转债、凯中精细非揭露等再融资项目。

　　邱荣辉先生：保荐代表人，金融学硕士，现任中信建投出资银行事务办理委员会实行总司理，曾掌管或参与的项目有：奥比中光、清研环境、证通电子、翰宇药业、岭南园林、清源股份、光莆股份、博天环境、紫晶存储、三旺通讯、科兴制药等IPO项目，中兴通讯非揭露、深圳机场可转债、证通电子非揭露、拓日新能非揭露、南京熊猫非揭露、平潭展开非揭露、光莆股份非揭露等再融资项目。

　　谭永丰先生：保荐代表人，经济学硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会高档副总裁，曾掌管或参与的项目有：杰理科技IPO（在会）、中航光电、南京熊猫、炼石有色、苏交科、诺普信、凯中精细非揭露项目，崇达技能可转债项目，香雪制药配股项目，中航电子、中航精机、南京熊猫严重财物重组等项目。

　　林建山先生：保荐代表人，经济学硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会高档副总裁，曾参与或掌管的项目有：奥比中光、光莆股份、威派格、紫晶存储、三旺通讯、科兴制药等公司IPO项目，中兴通讯非揭露、顺丰控股可转债、大参林可转债、光莆股份非揭露等再融资项目，中兴通讯发行股份购买财物等并购重组项目，正业生物新三板挂牌及定增项目。

　　尚承阳先生：审计硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会副总裁，曾参与或掌管的项目有：奥比中光、紫晶存储、光莆股份、三旺通讯、中金辐照等IPO项目，中兴通讯非揭露、光莆股份非揭露、崇达技能可转债等再融资项目，奋达科技发行股份购买财物等并购重组项目。

　　陆楠先生：保荐代表人，经济学硕士，现任中信建投证券出资银行事务办理委员会副总裁，曾掌管或参与的项目有：威派格、文灿股份、大参林、三旺通讯、中金辐照、振华新材、清研环境等IPO项目，中兴通讯非揭露、凯中精细非揭露、顺丰控股可转债、崇达技能可转债等再融资项目，中兴通讯发行股份购买财物等并购重组项目。

　　（一）保荐组织或其控股股东、实践操控人、重要相关方不存在持有发行人或其控股股东、实践操控人、重要相关方股份的情况；

　　（二）发行人或其控股股东、实践操控人、重要相关方不存在持有保荐组织或其控股股东、实践操控人、重要相关方股份的情况；

　　（三）保荐组织的保荐代表人及其爱人，董事、监事、高档办理人员不存在具有发行人或其控股股东、实践操控人及重要相关方股份，以及在发行人或其控股股东、实践操控人及重要相关方任职的情况；

　　（四）保荐组织的控股股东、实践操控人、重要相关方与发行人控股股东、实践操控人、重要相关方不存在彼此供给担保或许融资等情况；

　　本保荐组织在向我国证监会、深圳证券买卖所引荐本项现在，经过项目立项批阅、投行委质控部审理及内核部分审理等内部核对程序对项目进行质量办理和危险操控，实行了审慎核对职责。

　　本保荐组织依照《中信建投证券股份有限公司出资银行类事务立项规矩》的规矩，对本项目实行立项的批阅程序。

　　本保荐组织在出资银行事务办理委员会（简称“投行委”）下树立质控部，对出资银行类事务危险施行进程办理和操控，及时发现、阻止和纠正项目实行进程中的问题，完结项目危险管控与事务部分的项目尽职查询作业同步完结的方针。

　　本项意图项目担任人于2021年3月29日向投行委质控部提出草稿检验请求；2021年2月4日至2月9日及3月29日，投行委质控部对本项目进行了现场核对，并于2021年3月30日对本项目出具项目质量操控陈说。

　　投行委质控部针对各类出资银行类事务树立有问核原则，清晰问核人员、意图、内容和程序等要求。问核情况构成的书面或许电子文件记载，在提交内核请求时与内核请求文件同时提交。

　　本保荐组织出资银行类事务的内核部分包含内核委员会与内核部，其间内核委员会为十分设内核组织，内核部为常设内核组织。内核部担任内核委员会的日常运营及事务性办理作业。

　　内核部在收到本项意图内核请求后，于2021年4月19日宣布本项目内核会议告诉，内核委员会于2021年4月22日举行内核会议对本项目进行了审议和表决。参与本次内核会议的内核委员共7人。内核委员在听取项目担任人和保荐代表人回复相关问题后，以记名投票的办法对本项目进行了表决。根据表决效果，内核会议审议经过本项目并赞同向我国证监会、深圳证券买卖所引荐。

　　项目组依照内核定见的要求对本次发行请求文件进行了修正、补偿和完善，并经整体内核委员审理无异议后，本保荐组织为本项目出具了上市保荐书。

　　保荐组织内核委员会对本次发行进行审议后以为，本次发行请求契合《证券法》及我国证监会相关法规、深圳证券买卖所事务规矩等规矩的发行条件，赞同作为保荐组织向我国证监会、深圳证券买卖所引荐。

　　保荐组织已依照法令法规和我国证监会及深交所相关规矩，对发行人及其控股股东、实践操控人进行了尽职查询、审慎核对，充沛了解发行人运营情况及其面对的危险和问题，实行了相应的内部审理程序。经过尽职查询和对请求文件的审慎核对，中信建投证券作出以下许诺：

　　（五）确保所指定的保荐代表人及本保荐组织的相关人员已勤勉尽责，对发行人请求文件和信息宣布材料进行了尽职查询、审慎核对；

　　（七）确保对发行人供给的专业服务和出具的专业定见契合法令、行政法规、我国证监会的规矩和职业标准；

　　中信建投证券许诺，将恪守法令、行政法规和我国证监会、深交所对引荐证券上市的规矩，自愿承受深交所的自律监管。

　　七、保荐组织关于发行人是否已就本次证券发行上市实行了《公司法》《证券法》和我国证监会及深圳证券买卖所规矩的决议方案程序的阐明

　　发行人于2021年4月30日举行第二届董事会第2次会议，审议经过了《关于深圳市江波龙电子股份有限公司初次揭露发行股票并在创业板上市的方案》等相关方案。

　　公司于2021年5月20日举行2020年年度股东大会，审议经过了《关于深圳市江波龙电子股份有限公司初次揭露发行股票并在创业板上市的方案》等相关方案。

　　经核对，保荐组织以为，发行人已就初次揭露发行股票并在创业板上市实行了《公司法》、《证券法》及我国证监会有关规矩以及深圳证券买卖所的有关事务规矩规矩的决议方案程序。

　　发行人契合我国证监会规矩的创业板发行条件，发行人本次发行前股本总额为37,086.4254万股，本次拟揭露发行股份不超越4,200.00万股，公司股东不揭露出售股份，揭露发行的新股不低于本次发行后总股本的10%，故发行人契合《深圳证券买卖所创业板股票上市规矩》第2.1.1条第（一）、（二）、（三）款规矩的上市条件。

　　根据《深圳证券买卖所创业板股票上市规矩》第2.1.2条，发行人为境内企业且不存在表决权差异组织的，市值及财政方针应当至少契合下列标准中的一项：“（一）最近两年净赢利均为正，且累计净赢利不低于5,000万元。”

　　发行人2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归归于母公司股东的净赢利分别为27,623.89万元和92,836.87万元，因而公司契合最近两年净赢利均为正且累计净赢利不低于人民币5,000万元的上市标准。

　　发行人股票上市后，保荐组织及保荐代表人将根据《证券发行上市保荐事务办理办法》等的相关规矩，尽责完结继续督导作业。继续督导期为发行上市当年以及这以后三年。

　　督导发行人实行有关上市公司标准运作、信守许诺和信息宣布等职责，审理信息宣布文件及向我国证监会、证券买卖所提交的其他文件 1、督导上市公司树立健全并有用实行信息宣布原则，审理信息宣布文件及其他相关文件，坚信上市公司向买卖所提交的文件不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失； 2、对上市公司的信息宣布文件及向我国证监会、买卖所提交的其他文件进行事前审理（或在上市公司实行信息宣布职责后五个买卖日内，完结对有关文件的审理作业），对存在问题的信息宣布文件应及时催促上市公司予以更正或补偿，上市公司不予更正或补偿的，及时向买卖所陈说； 3、重视公共传媒关于上市公司的报导，及时针对商场风闻进行核对。经核对后发现上市公司存在应宣布未宣布的严重事项或与宣布的信息与现实不符的，及时催促上市公司照实宣布或予以弄清；上市公司不予宣布或弄清的，及时向买卖所陈说。

　　督导发行人有用实行并完善避免控股股东、实践操控人、其他相关方违规占用发行人资源的原则 1、督导发行人恪守《公司章程》及有关决议方案原则规矩； 2、参与董事会和股东大会严重事项的决议方案进程； 3、树立严重财政活动的通报原则； 4、若有大股东、其他相关方违规占用发行人资源的行为，及时向我国证监会、买卖所陈说，并宣布声明。

　　督导发行人有用实行并完善避免其董事、监事、高档办理人员运用职务之便危害发行人利益的内操控度 1、督导发行人根据《公司章程》进一步完善法人办理结构，制定完善的分权办理和授权运营原则； 2、督导发行人树立对高管人员的监管机制，完善高管人员的薪酬系统； 3、对高管人员的成心违法违规的行为，及时陈说我国证监会、证券买卖所，并宣布声明。

　　督导发行人有用实行并完善保证相关买卖公允性和合规性的原则，并对相关买卖宣布定见 1、督导发行人进一步完善相关买卖的决议方案原则，根据实践情况对相关买卖决议方案权力和程序做出相应的规矩； 2、督导发行人恪守《公司章程》中有关相关股东和相关董事逃避的规矩； 3、督导发行人严厉实行信息宣布原则，及时公告相关买卖事项； 4、督导发行人采纳削减相关买卖的办法。

　　继续重视发行人征集资金的专户存储、出资项意图施行等许诺事项 1、督导发行人严厉依照招股阐明书中许诺的出资方案运用征集资金； 2、要求发行人定时通报征集资金运用情况； 3、因不可抗力致使征集资金运用呈现反常或未能实行许诺的，督导发行人及时进行公告； 4、对确因商场等客观条件发生改动而需改动征集资金用处的，督导发行人严厉依照法定程序进行改变，重视发行人改变的份额，并督导发行人及时公告。

　　继续重视发行人为别人供给担保等事项，并宣布定见 1、督导发行人严厉依照《公司章程》的规矩实行对外担保的决议方案程序； 2、督导发行人严厉实行信息宣布原则，及时公告对外担保事项； 3、对发行人违规供给对外担保的行为，及时向我国证监会、证券买卖所陈说，并宣布声明。

　　（二）保荐协议对保荐组织的权力、实行继续督导职责的其他首要约好 1、提示并督导发行人根据约好及时通报有关信息； 2、根据有关规矩，对发行人违法违规行为事项宣布揭露声明。

　　（三）发行人和其他中介组织合作保荐组织实行保荐职责的相关约好 1、催促发行人和其他中介组织合作保荐组织实行保荐职责的相关约好； 2、对中介组织出具的专业定见存在疑义的，催促中介组织做出