近年来跟着人工智能、大数据、5G、云核算等新一代信息技术的飞速开展，机器人工业迎来了新一轮的快速开展期。据我国电子学会《我国机器人工业开展陈述（2021 年）》显现，2021 年，我国机器人市场规模估计到达 839 亿元。一起，机器人才干鸿沟也在继续拓宽，人们逐步对机器人的要求不再局限于其作业的灵敏性、稳定性和自动化，而是进一步在模块化运用、离散型场景等状况下能够完结智能易控、信息互联等智能化需求。也因而，在机械和资料之外，传感器、操作体系、算法等智能化开展相关的组件正在敏捷开展中。
不过，机会之下，市场竞争也更加剧烈，从开发视点，智能机器人从芯片选型调优去发掘算力，到研讨杂乱算法模型却难以快速复用落地，加之运用场景的千变万化，都需求开发者投入很多的精力和本钱。机器人开发的窗口期少纵即逝，到底是深研芯片仍是将算法改进到极致，是一切机器人开发团队的两难挑选。针对这个问题，CSDN 在系列策划栏目《观念》的最新一期中，发起了关于机器人开发的论题评论——机器人开发，有必要软硬兼施吗？。新一期上线后，咱们收到了很多开发者的态度表态和观念。截止发稿，有 62% 的开发者支撑软硬协同才干高效开发，有 38% 的开发者支撑各施所长做到极致。
关于机器人工业底层的 AI 芯片公司而言，做一款专用架构的 AI 芯片去支撑 AI 核算现已不是难事。对很多结构、算法的支撑，适配到不同终端，这些软件层面的复杂度现已远远大于推出一款 AI 芯片。现在，业界现已在测验让机器人开发不再纠结于芯片与算法的二选一，而是测验聚集于一种新的计划，把二者优势交融，将软硬件结合起来，开宣布一个高效能、低功耗、低本钱，一起能够又快又准的完结自主机器人使命的开发渠道。
对此，《观念》中参加投票和评论的 CSDN 开发者也展开了剧烈的评论，其间大都挑选了支撑软硬协同的开发形式。例如有开发者表明：（支撑）统一化，不会构成好马配差鞍，各自为战，无法构成合力，导致开发本钱昂扬、工业开展缓慢，软硬协同则不会。 还有开发者更生动的描绘道： 软硬结合效果好，单一的开发无法发挥各自的才干。对开发者来说，软硬结合更适合上手与落地。
针对机器人开发的要点重视问题，咱们能够拆开来剖析软硬协同形式下对芯片算力层和算法软件层的收益：
关于芯片算力的重视：咱们知道芯片算力缺乏是一个直观问题，无论怎么从芯片选型调优视点去发掘算力，其硬件总会遇到上限的状况。而假如选用软硬件结合的计划，此刻则能够经过软件优化、削减对 CPU 的依靠是处理之道。
关于差异化场景的重视：现在业界不同场景的算法模型计划迥然不同，却仍在重复造轮子，这就导致了根底的场景算法模型同质化严峻。例如《观念》中就有开发者表明： 咱们产品好几款，一向想找通用的模型能直接复用，必定乐意选软件优化做的更好的芯片。 这时选用软硬件结合的计划，则能够协助客户在场景算法上打出差异化，直接在老练的根底算法和体系上建立自己专归于场景的算法计划，完结场景差异化。
关于算法进步智能化水平的重视：人工智能算法能够有用进步机器人智能化水平，因而这就成为了大部分厂商重视的要点，一起它也是困住很多的 AI 芯片厂商进一步开发的难点。这是由于懂算法的人不明白芯片，懂芯片的人不明白算法运用，假如选用软硬件结合的计划，这就能够协助芯片厂商灵敏运用人工智能算法，从而进步芯片全体才智水平与功能水平，而且经过算法模型的迭代晋级不断处理 corner case 的问题。除此以外，运用智能化算法还能够下降对 CPU 资源的依靠，以开释更多资源来做个性化运用开发。
关于削减本钱投入的重视：关于智能机器人开发，根底操作体系投入不得不做，但这显着增加了本钱，一起也未必能将芯片算力最大化发挥。机器人上搭载的体系软件迥然不同，而进步机器人的功能则主要是优化中间件的推迟和带宽压力，这些作业都需求机器人公司对芯片的功能非常了解，由于只要了解芯片，才干彻底发挥出芯片的才干，而这点要求关于那些专心于做事务的公司来说非常具有应战；相对地，另一部分国内厂商以纯芯片出货为主，它们的产品短少附加的软件体系，导致了产品无法完结一步到位。选用软硬结合理念，研制兼具极致效能与敞开易用性的边际人工智能芯片及处理计划，能够面向更广泛的通用 AI 运用范畴供给全面敞开的赋能服务，这大大下降了投入的归纳本钱。
经过以上四点的评论，能看到软硬件结合能够为机器人开发团队带了实在而有用的研制收益。近期，在智能驾驭 AI 芯片现已获得亮眼成果的国内 AI 芯片厂商地平线，将所堆集的 AI 芯片经历，经过挨近的算法原型学习，丰厚的量产经历夯实，杰出的职业口碑堆集，地平线构成了关于机器人范畴的品牌认知搬迁。现在，地平线现已从车规级 AI 芯片到算法落地的 knowhow，进一步为机器人开发在供给芯片或根据芯片软硬协同深度优化并与 ROS 兼容的操作体系，便是对 AI 芯片与机器人算法的软硬件协同开展的重要测验。